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第204章 ti的舆论战：当伤口被撒盐（第1页）

就在海思团队准备重新出发时，外部舆论开始发酵。

10月3日，国庆假期第三天，一篇报道出现在《电子工程专辑》中文版网站。标题很刺眼： 《华为海思芯片首秀失利，良率仅23%远低于预期》

文章内容详细得可怕，不仅披露了23.1%的良率，还列出了三个主要失效模式，甚至引用了“内部人士”的话：“设计团队太年轻，缺乏经验”“架构过于激进，忽视工艺限制”“项目管理层急功近利”。

“这是谁泄露的？”何庭波把打印出来的文章摔在桌上，气得手抖。

林辰仔细看文章：“细节这么准确，肯定是内部人。但知道这么多细节的，不超过二十个。”

“要查吗？”

“查，但秘密查，不能影响军心，”林辰说，“现在最重要的是应对舆论。

这篇文章已经扩散了，估计明天会有更多媒体跟进。”

果然，第二天，更多报道出现。

《通信世界》发了一篇评论：《自主研发的阵痛：华为芯片梦遭遇现实壁垒》；

新浪科技转载了台湾《电子时报》的报道：《大陆芯片设计能力遭质疑》；

连《华尔街日报》中文网都发了简讯：《华为芯片项目受挫，凸显中国技术短板》。

最狠的是TI。10月5日，TI中国区总裁迈克·陈接受《第一财经》采访，话讲得很“客气”： “我们注意到华为在芯片领域的努力，表示钦佩。

但芯片设计是系统工程，需要长期积累。

TI有六十年的经验，全球布局的研发体系，这不是一蹴而就的。

建议中国公司脚踏实地，先从成熟技术的学习和消化开始……”

字字没提海思，字字都在打脸。

海思内部士气低落。小杨在食堂听到其他部门的员工议论： “听说没？海思那个芯片，废了一大半，几百万打水漂了。”

“早就说了，芯片哪是那么容易做的？”